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AI Data Center의 나비 효과로 인해 SSD가격이 급등하고 있으며.
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AI Data Center의 나비 효과로 인해 SSD가격이 급등하고 있으며.
AI Data Center의 나비 효과로 인해 SSD가격이 급등하고 있으며.
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ARM Server CPU와 DDR5 수요가 하반기부터 본격적으로 발생할 가능성을 확인하였음.
ARM Server CPU와 DDR5 수요가 하반기부터 본격적으로 발생할 가능성을 확인하였음.
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6월의 컬컴과 마소의 합작 노트북도 M3보다 뛰어나다고 하는데 여기도 어떤 파괴력을 가질까
6월의 컬컴과 마소의 합작 노트북도 M3보다 뛰어나다고 하는데 여기도 어떤 파괴력을 가질까
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ARM서버 CPU가 일반 서버 CPU의 교체에도 영향을 줄수 있다.
ARM서버 CPU가 일반 서버 CPU의 교체에도 영향을 줄수 있다.
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성능이 뛰어나다면 가능성이 있다.
성능이 뛰어나다면 가능성이 있다.
■ 유리기판(인터포저 대처 목적임)
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SKC앱솔릭스가 2025년
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SKC앱솔릭스가 2025년
SKC앱솔릭스가 2025년
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삼성전기가 2026년
삼성전기가 2026년
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일본 DNP가 2027년
일본 DNP가 2027년
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인텔이 2030년 계획
인텔이 2030년 계획
■ 일본 Advantest 방문
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테스터 : 외주 조립 후 납품 받음
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테스터 : 외주 조립 후 납품 받음
테스터 : 외주 조립 후 납품 받음
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IDM에게 양을 맞추지 못해
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IDM에게 양을 맞추지 못해
IDM에게 양을 맞추지 못해
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국내 디아이가 국산화를 맡고 있다ㅏ.
국내 디아이가 국산화를 맡고 있다ㅏ.
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프로브 테스터=> 도쿄정밀에서 납품받음
프로브 테스터=> 도쿄정밀에서 납품받음
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TEL과 도쿄정밀에서 납품받은 장비가 전수조사를 해내기에는 기술적 한계가 있는 것으로 파악
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TEL과 도쿄정밀에서 납품받은 장비가 전수조사를 해내기에는 기술적 한계가 있는 것으로 파악
TEL과 도쿄정밀에서 납품받은 장비가 전수조사를 해내기에는 기술적 한계가 있는 것으로 파악
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이러한 단점을 해결할 수 있는 장비를 장비업체 테크윙에서 개발완료하여 대체하게 될 것으로 보인다.
이러한 단점을 해결할 수 있는 장비를 장비업체 테크윙에서 개발완료하여 대체하게 될 것으로 보인다.
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칠러 => 도쿄정밀에서 납품받음
칠러 => 도쿄정밀에서 납품받음
■ ARM Server CPU
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ARM의 Server CPU 점유율이 15%대까지 상승할 것으로 전망된다. ㅇ
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ARM의 Server CPU 점유율이 15%대까지 상승할 것으로 전망된다. ㅇ
ARM의 Server CPU 점유율이 15%대까지 상승할 것으로 전망된다. ㅇ
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server디램에서 D5의 비중이 77%까지 상승할 것으로 보인다.
server디램에서 D5의 비중이 77%까지 상승할 것으로 보인다.
20240416 저전력 반도체 수요증가로 귀결되는 논리흐름
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원전 전력기기 등등으로 귀결된다. 전선등으로
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원전 전력기기 등등으로 귀결된다. 전선등으로
원전 전력기기 등등으로 귀결된다. 전선등으로
■ CoWoS관련
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2023년 16K/M
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2023년 16K/M
2023년 16K/M
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2024년 46K/M이다.
2024년 46K/M이다.
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2025년말 50K/M까지 TSMC가 증설할 계획이다.
2025년말 50K/M까지 TSMC가 증설할 계획이다.
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24년 3분기 B100을 기다리는 대기수요로 전환됨.
24년 3분기 B100을 기다리는 대기수요로 전환됨.
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AI 'SORA' 약 70만개의 엔비디아 H100을 필요로 할 것으로 보인다고 한다.
AI 'SORA' 약 70만개의 엔비디아 H100을 필요로 할 것으로 보인다고 한다.
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23년 출하된 엔비디아 GPU가 약 150만개인데 소라만 약 반절을 사용한다는 이야기임.
23년 출하된 엔비디아 GPU가 약 150만개인데 소라만 약 반절을 사용한다는 이야기임.
■ 유리기판관련
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유전율이 높을수록 전기를 더 잘 저장할 수 있다.
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유전율이 높을수록 전기를 더 잘 저장할 수 있다.
유전율이 높을수록 전기를 더 잘 저장할 수 있다.
■ HBM테스트 사용되는 장비
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Advantest
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Advantest
Advantest
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삼성전자향
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삼성전자향
삼성전자향
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하이닉스향
하이닉스향
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웨이퍼 테스트만 두차례 진행한다.
웨이퍼 테스트만 두차례 진행한다.
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T583X(X는 시리즈 넘버)단일 장비로 테스트가 수행되고 있다.
T583X(X는 시리즈 넘버)단일 장비로 테스트가 수행되고 있다.
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해당장비는 고성능의 통합 테스터로 번인 테스트 기능과 파이널 테스트 기능을 모두 내장하고 있다.
해당장비는 고성능의 통합 테스터로 번인 테스트 기능과 파이널 테스트 기능을 모두 내장하고 있다.
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첫번째 웨이퍼 테스트는 KGD(Knowm Good Die)를 선별하기 위한 과정이다.
첫번째 웨이퍼 테스트는 KGD(Knowm Good Die)를 선별하기 위한 과정이다.
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단층 디램을 선별하고 칩 투 칩을 적층한다.
단층 디램을 선별하고 칩 투 칩을 적층한다.
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다음에 로직 다이에 적층하는 CoW과정에 적층을 마치고 나면 두번째 웨이퍼 테스를 공정에 들어가게 된다.
다음에 로직 다이에 적층하는 CoW과정에 적층을 마치고 나면 두번째 웨이퍼 테스를 공정에 들어가게 된다.
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Teradyne
Teradyne
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마이크론향
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마이크론향
마이크론향
■ 일반적인 반도체 테스트(Not HBM)
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웨이퍼테스트
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웨이퍼테스트
웨이퍼테스트
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번인테스트 : 내구성을 시험
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번인테스트 : 내구성을 시험
번인테스트 : 내구성을 시험
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파이널 테스트 : 성능을 평가하는
파이널 테스트 : 성능을 평가하는
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패키지테스트
패키지테스트
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웨이퍼에 형성된 반도체를 모두 쏘잉한이후에 패키징을 완료하여
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웨이퍼에 형성된 반도체를 모두 쏘잉한이후에 패키징을 완료하여
웨이퍼에 형성된 반도체를 모두 쏘잉한이후에 패키징을 완료하여
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최종 제품의 내구도와 성능을 테스트한다는 점이 다르다
최종 제품의 내구도와 성능을 테스트한다는 점이 다르다
■ 디스플레이
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OLED PC용은 6세대는 면취효율이 떨어진다.
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OLED PC용은 6세대는 면취효율이 떨어진다.
OLED PC용은 6세대는 면취효율이 떨어진다.
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그래서 8세대가 진행되어야 한다.
그래서 8세대가 진행되어야 한다.
■ 마이크로 LED